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  • 電路基材-覆銅板性能介紹

     

    • 覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。
    • 我公司長期經營特種覆銅板的國內銷售及出口業務,產品包括:耐高溫高頻電路基材;微波電路基材;高速高頻電路基基材(碳氫樹脂材料)。以上產品具有優良的耐高溫性能及高頻介電性能,適用于耐高溫、高頻的設備,比如應用于飛機發動機儀表、衛星通訊、固態相控陣雷達、井下鉆探、特種電機、移動通訊、微帶天線等設備的電路基材。

     

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